조 바이든 행정부의 반도체지원법(칩스법) 하에 SK하이닉스는 6600억 원 규모의 보조금을 수령하며 수혜를 입었습니다. 하지만 삼성전자는 지원 명단에 포함되지 않았습니다. 이번 글에서는 SK하이닉스의 지원 배경, 삼성전자의 배제 이유, 그리고 칩스법으로 보조금을 받은 기업과 그 금액을 정리합니다.
SK하이닉스가 칩스법 보조금을 지원받은 배경
조 바이든 미국 행정부가 주도하는 반도체지원법(Chips and Science Act, 이하 칩스법)은 미국 내 반도체 생산 및 연구개발(R&D)을 촉진하기 위해 마련된 법안입니다.
SK하이닉스는 이 법안에 따라 6600억 원(약 5억 달러) 규모의 직접 보조금을 수령하며, 미국 반도체 산업 발전의 핵심 파트너로 자리 잡았습니다. SK하이닉스가 보조금을 지원받게 된 주요 배경은 다음과 같습니다.
첫째, 미국 내 투자 확대입니다.
SK하이닉스는 미국 내 첨단 패키징 연구센터 설립을 포함해 적극적인 현지 투자를 약속하며 바이든 행정부의 정책 방향에 부응했습니다. SK하이닉스는 2023년부터 2024년까지 미국 내 반도체 후공정 분야에 상당한 자본을 투입하고, 이를 통해 고성능 반도체 칩 패키징 기술을 개발하고 양산할 계획을 세웠습니다. 이는 미국이 의존도를 줄이려는 중국의 반도체 패키징 산업에 대한 대안으로 간주됩니다.
둘째, 미국의 반중(反中) 전략에 부합하는 행보입니다. SK하이닉스는 미국의 반도체 공급망 강화 전략에 긴밀히 협력해왔습니다. 특히 SK하이닉스가 운영 중인 미국 내 주요 시설들이 중국과는 독립적인 생산망을 유지하고 있다는 점이 큰 장점으로 작용했습니다. 반면 삼성전자는 중국 내 대규모 반도체 공장 운영이 미국 정책 입장에서 우려 요인으로 작용했을 가능성이 높습니다.
셋째, 기술 개발 분야에서의 협력 가능성입니다. SK하이닉스는 메모리 반도체뿐 아니라, 첨단 패키징 기술과 같은 새로운 반도체 분야에서 미국의 기술과 협력 가능성이 높게 평가되었습니다. 이러한 기술력은 향후 미국 반도체 산업의 자급자족 역량을 강화하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
삼성전자가 보조금을 받지 못한 이유
반면, 세계 최대 반도체 기업 중 하나인 삼성전자가 칩스법 보조금 지원 명단에 포함되지 않은 것은 주목할 만한 이슈입니다. 그 이유를 분석해보면 다음과 같은 몇 가지 요인으로 요약됩니다.
첫째, 중국 내 사업 의존도입니다. 삼성전자는 중국 시안에 대규모 낸드플래시 생산 공장을 운영 중이며, 이는 전 세계 낸드플래시 공급망의 약 40%를 차지할 정도로 큰 비중을 차지합니다. 미국 정부는 칩스법을 통해 반도체 생산 및 공급망에서 중국 의존도를 줄이고자 하지만, 삼성전자의 중국 내 생산 비중은 미국 정부가 추구하는 방향성과 충돌하는 부분으로 작용할 수 있습니다.
둘째, 미국 내 투자 계획의 구체성 부족입니다. 삼성전자는 이미 텍사스주 테일러시에 170억 달러 규모의 반도체 공장을 건설 중이지만, 이 프로젝트는 여전히 진행 중에 있으며 SK하이닉스에 비해 구체적인 단기 성과를 보이기 어려운 상황입니다. 이에 따라 SK하이닉스와 비교했을 때 상대적으로 미국 정부의 정책 목표에 부합하지 못한 것으로 보입니다.
셋째, 칩스법의 조건과 지원 요건입니다. 칩스법 보조금을 신청하는 기업은 미국 내 특정 조건을 충족해야 하며, 삼성전자는 일부 조건에서 불리한 점이 있었을 가능성이 큽니다. 예를 들어, 칩스법 보조금을 받은 기업은 일정 부분 이익 공유를 요구받거나, 중국 내 투자 제한 등의 조건을 따라야 합니다. 삼성전자가 이러한 조건들을 수용하기 어려웠던 점이 보조금 신청을 주저하게 만든 요인으로 지적됩니다.
기업 리스트와 금액
칩스법에 따른 보조금은 미국 반도체 산업을 부흥시키기 위해 2022년 8월 통과된 이후 여러 기업에 지원되었습니다.
주요 보조금 수혜 기업과 지원 금액은 다음과 같습니다.
- SK하이닉스 (한국) 지원 금액: 약 6600억 원 (5억 달러): 미국 내 첨단 패키징 연구소 설립 및 반도체 기술 개발
- 인텔 (미국) 지원 금액: 약 4조 8000억 원 (37억 달러) : 오하이오주에 새로운 반도체 공장 건설
- TSMC (대만) 지원 금액: 약 2조 5000억 원 (19억 달러) : 애리조나주에 반도체 공장 건설 (5nm, 3nm 공정 라인 구축)
- 마이크론 (미국) 지원 금액: 약 1조 6000억 원 (12억 달러) : 미국 내 메모리 반도체 제조 설비 투자
- 텍사스 인스트루먼트 (미국) 지원 금액: 약 1조 3000억 원 (10억 달러) : 미국 내 전력 반도체 공장 증설
- 글로벌파운드리 (미국) 지원 금액: 약 7800억 원 (6억 달러) : 미국 내 파운드리 생산라인 확장
위와 같은 리스트에서 알 수 있듯이, 칩스법 보조금은 미국 내 투자를 확대하거나, 중국과의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 기업들을 중심으로 분배되고 있습니다.
칩스법으로 인한 반도체 산업 구조 재편은 글로벌 반도체 시장의 경쟁 구도를 변화시킬 가능성이 높습니다.
결론
SK하이닉스는 칩스법 보조금을 수령하며 미국 반도체 시장의 핵심 파트너로 자리 잡았습니다.
하지만, 삼성전자는 중국 내 사업 의존도와 조건 충족 문제로 인해 지원에서 제외된 것으로 보입니다.
글로벌 반도체 시장에서 새로운 경쟁 구도를 만들어내고 있으며, 한국 기업들은 미국 정책에 발맞춰 유연한 전략을 세울 필요가 있습니다.